| 摘要 |
はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の接続対象部材の表面上に、複数のはんだ粒子と熱硬化性成分とを含む導電ペーストを配置する工程と、前記導電ペーストの前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、第２の接続対象部材を、第１の電極と第２の電極とが対向するように配置する工程と、前記導電ペーストを加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成する工程とを備え、前記第２の接続対象部材を配置する工程及び前記接続部を形成する工程において、加圧を行わず、前記導電ペーストには、前記第２の接続対象部材の重量が加わる。 |
