一种规模化制造表面增强拉曼芯片的设备及利用该设备制造表面增强拉曼芯片的方法

摘要

本发明公开了一种规模化制造表面增强拉曼芯片的设备及利用该设备制造表面增强拉曼芯片的方法，包括动力传送系统、压印室、镀膜室和控制系统；原材料在控制系统的控制下经动力传送系统传送，依次经压印室压印和镀膜室镀膜后得到表面增强拉曼芯片；所述镀膜室包括串接的镀膜室A和镀膜室B，原材料依次通过镀膜室A和镀膜室B完成镀膜；所述压印室、镀膜室A和镀膜室B串接，串接处对空气密封。本发明制造表面增强拉曼芯片的方法，首先将原材料送入压印室压印，然后将原材料剪裁成片段，接着将片段依次送入镀膜室A、B进行镀膜，最后输出即得产品。本发明可实现表面增强拉曼芯片的规模化制造，所制造的表面增强拉曼芯片质量稳定，重复性好。

主权项

一种规模化制造表面增强拉曼芯片的设备，其特征在于：包括动力传送系统、压印室(18)、镀膜室(19)和控制系统(11)；原材料(2)在控制系统(11)的控制下经动力传送系统传送，依次经压印室(18)压印和镀膜室(19)镀膜后得到表面增强拉曼芯片；所述镀膜室(19)包括串接的镀膜室A(16)和镀膜室B(14)，所述压印室(18)、镀膜室A(16)和镀膜室B(14)串接，串接处对空气密封；还包括裁剪机构(6)，所述裁剪机构(6)位于压印室(18)和镀膜室A(16)之间；所述压印室(18)设有压印机构(3)、真空度传感器(5)和连通压印室(18)内外的真空泵(4)；所述压印机构(3)为间歇式压印机构，该压印机构从上到下依次设有动力源(304)、活动模(303)、压印头(305)、导杆(302)、固定模(301)和底座(310)；所述固定模(301)固定在底座(310)上；所述活动模(303)与动力源(304)固定连接，所述压印头(305)固定连接在活动模(303)下部，活动模(303)在动力源(304)的作用下带动压印头(305)沿着导杆(302)上下运动，完成对原材料(2)的压印。