发明名称 |
用于射频多芯片集成电路封装的电磁干扰外壳 |
摘要 |
一种特征涉及多芯片封装,该多芯片封装包括基板以及耦合至该基板的电磁干扰(EMI)屏蔽。至少一个集成电路被耦合至该基板的第一表面。EMI屏蔽包括配置成屏蔽该封装不受射频辐射影响的金属壳、耦合至该金属壳的内表面的至少一部分的介电层、以及多条信号线。这些信号线被耦合至介电层并通过介电层与金属壳电绝缘。至少一个其他集成电路被耦合至EMI屏蔽的内表面,并且EMI屏蔽的内表面的至少一部分面对该基板的第一表面。这些信号线被配置成将电信号提供给第二电路组件。 |
申请公布号 |
CN105074917A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201480010118.0 |
申请日期 |
2014.03.06 |
申请人 |
高通股份有限公司 |
发明人 |
K-P·黄;Y·K·宋;D·W·金;C·尹 |
分类号 |
H01L23/552(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/552(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
周敏 |
主权项 |
一种封装,包括:基板,其具有耦合至所述基板的第一表面的至少一个第一电路组件;以及电磁干扰(EMI)屏蔽,其耦合至所述基板,所述EMI屏蔽包括:金属壳,其配置成屏蔽所述封装不受射频辐射影响,介电层,其耦合至所述金属壳的内表面的至少一部分,多条信号线,其耦合至所述介电层并通过所述介电层与所述金属壳电绝缘,以及至少一个第二电路组件,其耦合至所述EMI屏蔽的内表面,所述EMI屏蔽的所述内表面的至少一部分面对所述基板的第一表面,并且所述多条信号线配置成向所述第二电路组件提供电信号。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |