发明名称 |
一种防高频干扰的RF天线阻抗匹配电路及其设计方法 |
摘要 |
本发明公开了一种防高频干扰的RF天线阻抗匹配电路及其设计方法,包括第一端口A和第二端口B,分别连接于RFID模块和RF天线;所述第一端口A包括连接线A+和连接线A-,所述第二端口B包括连接线B+和连接线B-;所述连接线A+和连接线B+之间连接有一电感L;所述连接线B+与接地线GND之间连接有一电容C<sub>1</sub>;所述连接线B+与接地线GND之间还串联连接有一电容C<sub>2</sub>和电感L<sub>2</sub>;连接线A-到连接线B-的电路与连接线A+到连接线B+相对于接地线GND对称。通过将传统阻抗匹配电路的匹配电容拆分成两个并联的电容C<sub>1</sub>和C<sub>2</sub>,合理选择电容的电容值,保证电路本身匹配性能的同时能够抑制工作频段外的特定频率的高频杂散,提升无线通信的性能。 |
申请公布号 |
CN105071055A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510449332.2 |
申请日期 |
2015.07.28 |
申请人 |
福建联迪商用设备有限公司 |
发明人 |
涂锂程;蒋锦扬;吴钦钦 |
分类号 |
H01Q23/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q23/00(2006.01)I |
代理机构 |
福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 |
代理人 |
林志峥 |
主权项 |
一种防高频干扰的RF天线阻抗匹配电路,包括第一端口A和第二端口B,分别连接于RFID模块和RF天线;所述第一端口A包括连接线A+和连接线A‑,所述第二端口B包括连接线B+和连接线B‑;所述连接线A+和连接线B+之间连接有一电感L,所述连接线A‑和连接线B‑之间连接有一电感L’;其特征在于:所述连接线B+和连接线B‑与接地线GND之间分别连接有一电容C<sub>1</sub>和一电容C<sub>1</sub>’;所述连接线B+与接地线GND之间还连接有一电容C<sub>2</sub>和电感L<sub>2</sub>,所述电容C<sub>2</sub>和电感L<sub>2</sub>串联连接,其中电容C<sub>2</sub>一端与连接线B+连接,另一端与电感L<sub>2</sub>一端连接,电感L<sub>2</sub>另一端与接地线GND连接;所述连接线B‑与接地线GND之间还连接有一电容C<sub>2</sub>’和电感L<sub>2</sub>’,所述电容C<sub>2</sub>’和电感L<sub>2</sub>’串联连接,其中电容C<sub>2</sub>’一端与连接线B‑连接,另一端与电感L<sub>2</sub>’一端连接,电感L<sub>2</sub>’另一端与接地线GND连接。 |
地址 |
350003 福建省福州市软件大道89号福州软件园一区23号楼 |