| 发明名称 | 层叠体及电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种层叠体及一种电路基板，上述层叠体在基材上具有银层，上述银层具有粗糙度曲线的峰度满足条件(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上；以及条件(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上；中的至少一项的表面，上述电路基板在上述层叠体的上述表面上通过导电性接合部搭载有电子部件。 | ||
| 申请公布号 | CN105073407A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201480018612.1 | 申请日期 | 2014.03.27 |
| 申请人 | 凸版资讯股份有限公司 | 发明人 | 森昭仁 |
| 分类号 | B32B15/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 田喜庆;纪秀凤 |
| 主权项 | 一种层叠体，其在基材上具备银层，所述银层具有粗糙度曲线的峰度满足下述条件(i)及(ii)中至少一项的表面：(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上，(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||