发明名称 |
片材传送装置和成像装置 |
摘要 |
一种片材传送装置,包括:传送片材的传送部分;歪斜校正部分,由传送部分传送的片材的前缘抵接所述歪斜校正部分,以用于歪斜校正,在歪斜校正之后,所述歪斜校正部分移动至歪斜校正部分不阻碍片材的传送的位置;以及多个片材抵接部分,设置于歪斜校正部分中并且由传送部分传送的片材的前缘所抵接,所述多个片材抵接部分分别包括树脂元件以及抵接部分,该抵接部分设置于树脂元件中并且具有与树脂元件相比更高的耐磨性,并且所传送的片材的前缘抵接该抵接部分。以及包括该片材传送装置的成像装置。 |
申请公布号 |
CN103171913B |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201210182653.7 |
申请日期 |
2012.06.05 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
内田亘;岩泽亮;布施康彦 |
分类号 |
G03G15/00(2006.01)I;B65H5/00(2006.01)I |
主分类号 |
G03G15/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
柳爱国 |
主权项 |
一种片材传送装置,包括:传送片材的传送部分;和歪斜校正部分,所述歪斜校正部分校正由传送部分传送的片材的前缘的歪斜,在歪斜校正之后,所述歪斜校正部分移动至歪斜校正部分不阻碍片材的传送的位置,所述歪斜校正部分包括:金属元件,所述金属元件沿着垂直于片材传送方向的宽度方向延伸;多个树脂元件,所述多个树脂元件设在所述金属元件上;以及多个抵接部分,所述多个抵接部分设置于所述多个树脂元件上并且具有与树脂元件相比更高的耐磨性,并且所传送的片材的前缘抵接所述多个抵接部分。 |
地址 |
日本东京 |