| 发明名称 | 电子组件 | ||
| 摘要 | 一种电子组件，包括一第一基板、至少一第一导电垫及多个第二导电垫。第一基板包括至少一基材层以及布设于基材层上的至少一导电线路层。第一导电垫设置于第一基板，且第一导电垫与导电线路层电性绝缘，第一导电垫上具有多个第一孔洞。这些第二导电垫设置于第一基板，且与导电线路层电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103118483B | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201310002010.4 | 申请日期 | 2013.01.04 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 方彦理;黄柏辅;林俊铭 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 一种电子组件，包括：一第一基板，包括至少一基材层以及布设于该基材层上的至少一导电线路层；至少一第一导电垫，设置于该第一基板，且该第一导电垫与该导电线路层电性绝缘，该第一导电垫上具有多个第一孔洞；以及多个第二导电垫，设置于该第一基板，且电性连接该导电线路层；以及一导电胶层，设置于该第一导电垫及所述第二导电垫上；该导电胶层与该第一导电垫的接触面积为A，该导电胶层位于所述第一孔洞上的面积为B，且33％≤A/(A+B)≤45％。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 | ||