发明名称 高导热性的塑化陶瓷材料及其制备方法与应用
摘要 本发明公开了一种高导热性的塑化陶瓷材料,以及该陶瓷材料的制备方法与应用方法,本发明的陶瓷材料包括微纳米陶瓷粉末、内润滑剂、外润滑剂和原始塑料,其不仅保有陶瓷材料导热、散热、绝缘的优异特性,而且还具备塑胶材料优异的可塑性与高效率的生产工艺,免去了传统陶瓷的高温烧结制程,其生产过程非常节能,且周期短,提高了材料产能,降低了制造成本,另外还能够应用于制作相应的产品中以提高产品的综合性能,具有显著的市场价值和开拓前景,有利于促进行业内相关产品及技术的进步。
申请公布号 CN103131155B 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201310070484.2 申请日期 2013.03.06
申请人 广州千松科技有限公司 发明人 倪进焕;余俊桦;柯文旺;谢俞枰
分类号 C08L69/00(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L77/02(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C04B26/18(2006.01)I;C04B26/04(2006.01)I;C04B26/20(2006.01)I;C04B26/10(2006.01)I 主分类号 C08L69/00(2006.01)I
代理机构 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人 李彦孚;吴伟文
主权项 高导热性的塑化陶瓷材料,其特征在于包括以下重量百分比的原料制成:微纳米陶瓷粉末为40%~68%,内润滑剂0.1~3%,外润滑剂0.1~3%,聚酰胺630%~60%,其中微纳米陶瓷粉末包括碳化硅和石墨两种原料,且碳化硅在微纳米陶瓷粉末中的重量百分比为82%~85%,所述的碳化硅的粒径为0.05~20um。
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