| 发明名称 | 一种具有新型封装结构的LED | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种具有新型封装结构的LED，包括：支架、支架底座、多层结构的荧光粉薄膜片、LED芯片及光学透镜；所述支架与支架底座连接；所述LED芯片固定在所述支架上，所述LED芯片依靠金线实现电气互通；在所述LED芯片及多层结构的荧光粉薄膜片之间具有粘贴层；所述光学透镜覆盖在所述荧光粉薄膜片上。本实用新型的方案解决了现有技术中LED灯的生产效率低及发光效果不佳的问题，通过粘贴层将所述多层结构的荧光粉薄膜片与LED芯片固定，使得荧光粉和芯片表面隔离，减少荧光粉的后反射作用，提高了荧光粉的激发效率，使其具有更高的光通量和中心光强等优势。 | ||
| 申请公布号 | CN204792901U | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201520483780.X | 申请日期 | 2015.07.07 |
| 申请人 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 发明人 | 龚涛;张江卫;侯利;童文鹏;马明来 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人 | 江婷;李发兵 |
| 主权项 | 一种具有新型封装结构的LED，其特征在于，包括：支架、支架底座、多层结构的荧光粉薄膜片、LED芯片及光学透镜；所述支架与支架底座连接；所述LED芯片固定在所述支架上，所述LED芯片依靠金线实现电气互通；在所述LED芯片及多层结构的荧光粉薄膜片之间具有粘贴层；所述光学透镜覆盖在所述荧光粉薄膜片上。 | ||
| 地址 | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号 | ||