用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺

摘要

本发明公开了一种用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的材料和制备方法及钎焊工艺，所述银基材料为粉末颗粒，由以下重量百分比的组分组成：Cu20％～25％，Ti3％～5％，Ni2％～3％，Ce0.1％～0.3％，Sc0.2％～0.3％，Re0.5％～0.6％，余量为Ag；Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为：40μm～55μm，Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为：15μm～25μm。本发明的银基材料，通过在特制的粘接剂作用下，压辊制备的柔性纤维状的金属布材料，Ag基合金材料成分均匀并具有特定的粘接性能，有利于陶瓷部件在各种复杂部位的局部连接，并保证在钎焊条件下，Si₃N₄陶瓷表面金属化材料不会脱落和表面金属分布均匀，有利于钎焊连接过程中的原子扩散和界面反应，提高表面金属化材料的润湿能力，有利于陶瓷与金属的良好连接。

主权项

一种用于Si₃N₄陶瓷表面金属化的银基材料，其特征在于：所述银基材料为粉末颗粒，由以下重量百分比的组分组成：Cu20％～25％，Ti3％～5％，Ni2％～3％，Ce0.1％～0.3％，Sc0.2％～0.3％，Re0.5％～0.6％，余量为Ag；Ag、Cu、Ti和Ni粉颗粒尺寸为：40μm～55μm，Ce、Sc和Re粉颗粒尺寸为：15μm～25μm。