发明名称 |
一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法 |
摘要 |
本发明公开了一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法,包括如下步骤:步骤一、利用高分率X射线显微镜,从不同角度对TSV结构进行成像,然后通过图像重构技术获得TSV结构的三维结构点云数据;步骤二、计算TSV结构在外载荷作用前后,上述点云数据中每一个点的空间三维变形量;步骤三、根据步骤二得到的三维变形量,采用拉格朗日应变张量来计算TSV结构中每个点的三维应力状态。本发明基于图像信号分析来表征TSV结构三维应力,能弥补传统应力表征的成本昂贵、效率较低的不足,对含TSV结构的器件在外载荷作用下的失效分析和可靠性设计意义重大。 |
申请公布号 |
CN105067421A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510585488.3 |
申请日期 |
2015.09.15 |
申请人 |
中南大学 |
发明人 |
何虎;李军辉;陈卓;朱文辉 |
分类号 |
G01N3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01N3/00(2006.01)I |
代理机构 |
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 |
代理人 |
周志中 |
主权项 |
一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、利用高分率X射线显微镜,从不同角度对TSV结构进行成像,然后通过图像重构技术获得TSV结构的三维结构点云数据;步骤二、计算TSV结构在外载荷作用前后,上述点云数据中每一个点的空间三维变形量;步骤三、根据步骤二得到的三维变形量,采用拉格朗日应变张量来计算TSV结构中每个点的三维应力状态。 |
地址 |
410000 湖南省长沙市岳麓区左家垅 |