发明名称 一种测试真空环境下电器性能的连接器
摘要 本发明公开了一种测试真空环境下电器性能的连接器,包括密封插座、通用插座、线缆及法兰盘,所述密封插座由上套、壳体、针体、第一密封圈、绝缘体、密封胶及锁紧螺钉组成;法兰盘为设有贯通插座口的板状件,其上设有凹陷的平台;所述壳体设于法兰盘的凹陷的平台内,锁紧螺钉穿过壳体与法兰盘啮合,线缆的一端与密封插座的针体连接,另一端与通用插座连接。本发明采用密封插座及法兰盘与宇航电器的接线端子实现有效的密闭连接,又通过通用插座与外部设备实施电连接,从而实现真空环境下对宇航电器电性能的测试,具有结构简单、连接方便、泄漏率低且测试安全可靠的优点。
申请公布号 CN105067843A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510453894.4 申请日期 2015.07.29
申请人 上海航天科工电器研究院有限公司 发明人 李俊磊
分类号 G01R1/04(2006.01)I 主分类号 G01R1/04(2006.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人 徐筱梅;王骝
主权项 一种测试真空环境下电器性能的连接器,其特征在于它包括密封插座(1)、通用插座(2)、线缆(3)及法兰盘(4),所述密封插座(1)由上套(11)、壳体(12)、针体(13)、第一密封圈(14)、绝缘体(15)、密封胶(16)及锁紧螺钉(17)组成,壳体(12)为周边设有凸台的腔体,腔体的轴向设有贯通的针体孔(121),针体孔(121)的周边设有螺母(124),凸台上设有螺钉孔(122),凸台的底部设有密封槽(123);针体(13)分布于壳体(12)的针体孔(121)内,绝缘体(15)填充于针体孔(121)与针体(13)之间,密封胶(16)灌注于绝缘体(15)的两端面及针体孔(121)与针体(13)之间,第一密封圈(14)设于壳体(12)的密封槽(123)内,上套(11)套装于壳体(12)的针体孔(121)外侧;法兰盘(4)为设有贯通插座口的板状件,其正面插座口的周边设有凹陷的平台(41),平台(41)上设有锁紧螺孔(42),背面设有法兰密封槽(43),法兰密封槽(43)内设有第二密封圈(18);所述壳体(12)经凸台设于法兰盘(4)的凹陷的平台(41)内,锁紧螺钉(17)穿过密封插座(1)的螺钉孔(122)与法兰盘(4)平台(41)的锁紧螺孔(42)啮合,线缆(3)的一端与密封插座(1)的针体(13)连接,另一端与通用插座(2)连接。
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