发明名称 电子元器件的装配构造和电子元器件
摘要 将包括器件主体(24)和多个管脚(25)的电子元器件插入并收容到收容部件(23),使管脚分别与被收容部件保持的多个端子金属件(22)接触,将电子元器件装配到收容部件。管脚具有沿着器件主体的对置的侧面垂下的接触部(35),与位于器件主体(24)的互相相反侧的一对侧面分别对置地设置,被形成为:在将器件主体旋转180度而将位于器件主体的互相相反侧的一对侧面的位置交换时,该交换前后的侧面的管脚的条数、接触部与器件主体的对置的侧面的距离、接触部的与延伸方向正交的宽度尺寸中的至少1者不同。由此,能够防止电子元器件的误装配。
申请公布号 CN105075033A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201480019843.4 申请日期 2014.04.03
申请人 矢崎总业株式会社 发明人 川村幸宽
分类号 H01R33/74(2006.01)I;H01R13/64(2006.01)I 主分类号 H01R33/74(2006.01)I
代理机构 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人 吴立;邹轶鲛
主权项 一种电子元器件的装配构造,其特征在于,所述电子元器件的装配构造具备:电子元器件,其包括长方体状的器件主体和多个管脚;收容部件,其将所述电子元器件插入并收容;及多个端子金属件,其被所述收容部件保持,并分别嵌合所述管脚,所述管脚具有沿着所述器件主体的对置的侧面垂下的接触部,与位于所述器件主体的互相相反侧的一对侧面分别对置设置,在将所述器件主体旋转180度而将位于所述器件主体的互相相反侧的一对侧面的位置交换时,该交换前后的侧面的所述管脚的条数、所述接触部与所述器件主体的对置的侧面的距离、所述接触部的与延伸方向正交的宽度尺寸中的至少1者不同,所述电子元器件被插入并收容到所述收容部件,所述多个管脚分别与所述多个端子金属件接触,所述电子元器件被装配到所述收容部件。
地址 日本东京