一种层偏检测方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种层偏检测方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提高生产效率和品质。

主权项

一种层偏检测方法，其特征在于，包括以下步骤：首先，通过压合定位方法将各芯板和半固化片按设计顺序固定在一起，形成预叠结构；然后，进行预检；接着，依次按上铜箔、半固化片、预叠结构、半固化片、下铜箔的顺序叠板并压合为一体，形成多层板；最后，进行终检；所述多层板中，每块芯板的上表面和下表面及上铜箔、下铜箔均为一层线路铜层，所述多层板中包含(n‑2)/2块芯板，所述多层板共有n层线路铜层；第2层至第n‑1层的线路铜层上均设有相同的层偏检测区，所述层偏检测区内均设有补偿铜环、铜环、第一环心位和第二环心位；所述第x层线路铜层上，铜环和补偿铜环的直径均为a+b(x‑2)，所述铜环的环心为第一环心位，所述补偿铜环的环心与第二环心位的距离为βL；其中，b为最大偏移距离，β为第[x/2]块芯板的拉伸系数，L为芯板的长度，2≤x≤n‑1；所述预检是通过x‑ray检测仪查看预叠结构中各线路铜层上铜环的相对位置，若各铜环无相交表示压合结构没有偏位，若有铜环相交表示预叠结构已偏位；所述终检是通过x‑ray检测仪查看多层板中各线路铜层上补偿铜环的相对位置，若各补偿铜环无相交表示多层板没有偏位，若有补偿铜环相交表示多层板已偏位。