发明名称 半導体装置およびその製造方法
摘要
申请公布号 JP5817589(B2) 申请公布日期 2015.11.18
申请号 JP20120041840 申请日期 2012.02.28
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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