发明名称 |
一种新型的微电机封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型的微电机封装结构,包括方形的基座(9)和基座的底部设置的6个引脚;该6个引脚包括第一电源引脚(11)、第二电源引脚(12)和4个固定引脚,所述的引脚为贴片式引脚;4个固定引脚位于基座底部的4个角部,第一电源引脚和第二电源引脚分列基座底部的两侧;基座内还设置有振动块、环形线圈和用于支撑振动块的4个弹性支撑件。该新型的微电机封装结构可靠性高,工作稳定性好,噪声低,易于实施。 |
申请公布号 |
CN204794463U |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201520516056.2 |
申请日期 |
2015.07.16 |
申请人 |
深圳市泓之发机电有限公司 |
发明人 |
朱兵;范学军;张雷刚;蓝振松 |
分类号 |
H02K5/04(2006.01)I;H02K5/24(2006.01)I |
主分类号 |
H02K5/04(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 |
代理人 |
廉红果;吴雅丽 |
主权项 |
一种新型的微电机封装结构 ,其特征在于,包括方形的基座(9)和基座的底部设置的6个引脚;该6个引脚包括第一电源引脚(11)、第二电源引脚(12)和4个固定引脚,所述的引脚为贴片式引脚;4个固定引脚位于基座底部的4个角部,第一电源引脚和第二电源引脚分列基座底部的两侧;基座内还设置有振动块、环形线圈和用于支撑振动块的4个弹性支撑件。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平福园一路智鹏工业园第三幢第一层 |