发明名称 |
电力用半导体装置 |
摘要 |
具备:电路基板(5),设置于封装(2)内,形成有包括电力用半导体元件(6)的电路;以及多个压合端子(3),具有:引线键合部(35),在封装(2)内与电路电连接;压合部(32),用于与被连接设备电连接;和躯体部(33),与引线键合部(35)相连的一端部在封装(2)内被固定,另一端部将以压合部(32)以从封装(2)离开的方式支承,多个压合端子(3)的每一个在躯体部(33)中的从封装(2)露出的部分,以留下中心线的部分的方式,形成有从垂直于中心线的方向的两侧变细的变细部(36)。 |
申请公布号 |
CN105074919A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201480009806.5 |
申请日期 |
2014.02.13 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
江草稔;重和良 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
张丽 |
主权项 |
一种电力用半导体装置,其特征在于,具备:框体;电路基板,设置于所述框体内,形成有包括电力用半导体元件的电路;以及多个端子,具有:内部端子部,在所述框体内与所述电路电连接;外部端子部,用于与被连接设备电连接;和躯体部,与所述内部端子部相连的一端在所述框体内被固定,在另一端将所述外部端子部以离开所述框体的方式支承,所述多个端子的每一个在所述躯体部中的从所述框体露出的部分,以留下连结所述外部端子部和从所述框体露出的部分的根基部分的中心线的部分的方式,形成有从垂直于所述中心线的方向的两侧收缩的变细部。 |
地址 |
日本东京 |