发明名称 |
一种LED外延生长方法 |
摘要 |
本申请公开了LED芯片外延生长方法,LED芯片包括:自下而上顺序设置的衬底、低温GaN缓冲层、高温GaN缓冲层、N型GaN层、N型AlGaN层、N型接触层、浅量子阱层、有源层MQW、AlGaN/GaN超晶格、低温P型GaN层、P型AlGaN/InGaN超晶格结构、高温P型GaN层及P型接触层。方法包括:在衬底上从下而上顺序生长低温GaN缓冲层、高温GaN缓冲层、N型GaN层、N型AlGaN层、N型接触层及浅量子阱层;在浅量子阱层上生长出有源层MQW,有源层MQW为低温多量子阱结构;在有源层MQW上生长非刻意掺杂的AlGaN/GaN超晶格结构;在AlGaN/GaN超晶格结构上生长低温P型GaN层;在低温P型GaN层上生长P型AlGaN/InGaN超晶格结构;在P型AlGaN/InGaN超晶格结构上生长高温P型GaN层;在高温P型GaN层上生长P型接触层;以及降温得到LED芯片外延结构。 |
申请公布号 |
CN105070797A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510454406.1 |
申请日期 |
2015.07.29 |
申请人 |
湘能华磊光电股份有限公司 |
发明人 |
周少将;徐迪;卢国军;刘为刚 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/06(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 |
代理人 |
何自刚 |
主权项 |
一种LED芯片外延生长方法,所述LED芯片包括:自下而上顺序设置的衬底、低温GaN缓冲层、高温GaN缓冲层、N型GaN层、N型AlGaN层、N型接触层、浅量子阱层、有源层MQW、AlGaN/GaN超晶格、低温P型GaN层、P型AlGaN/InGaN超晶格结构、高温P型GaN层及P型接触层,其特征在于,所述方法:在衬底上从下而上顺序生长低温GaN缓冲层、高温GaN缓冲层、N型GaN层、N型AlGaN层、N型接触层及浅量子阱层;在浅量子阱层上生长出有源层MQW,所述有源层MQW为低温多量子阱结构;在所述有源层MQW上生长非刻意掺杂的AlGaN/GaN超晶格结构;在所述AlGaN/GaN超晶格结构上生长低温P型GaN层;在所述低温P型GaN层上生长P型AlGaN/InGaN超晶格结构;在所述P型AlGaN/InGaN超晶格结构上生长高温P型GaN层;在所述高温P型GaN层上生长P型接触层;以及降温、冷却得到LED芯片外延结构。 |
地址 |
423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区 |