发明名称 一种用于自动定位叠片铆压机的真空上料装置
摘要 本发明公开了一种用于自动定位叠片铆压机的真空上料装置,包括真空上料板,真空压力计,真空吸嘴,吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器;所述真空上料板上设置有半开放式料仓;所述真空上料板上设置有真空推料板,所述真空推料板由真空推料气缸驱动;真空吸嘴设置在真空上料板的上方,真空压力计与真空吸嘴相连;真空吸嘴的上方设置有吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器。本发明可以自动上料,且可以利用零件本身的形状在真空定位板上定位,保证零件装配精确,真空压力计检测真空吸力,保证零件不会漏装,确保零件的合格率。
申请公布号 CN105059931A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510531628.9 申请日期 2015.08.27
申请人 苏州金逸康自动化设备有限公司 发明人 周光华
分类号 B65G47/91(2006.01)I 主分类号 B65G47/91(2006.01)I
代理机构 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人 张一鸣
主权项 一种用于自动定位叠片铆压机的真空上料装置,其特征在于:包括真空上料板,真空压力计,真空吸嘴,吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器;所述真空上料板上设置有半开放式料仓;所述真空上料板上设置有真空推料板,所述真空推料板由真空推料气缸驱动;真空吸嘴设置在真空上料板的上方,真空压力计与真空吸嘴相连;真空吸嘴的上方设置有吸嘴前后驱动器和吸嘴上下驱动器。
地址 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇宝带西路588号三楼苏州金逸康自动化设备有限公司