一种刚挠结合印制电路板的制备方法

摘要

本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。

主权项

一种刚挠结合印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：准备挠性基板，使用挠性覆铜双面板，包括弯折区与埋入区，弯折区贴覆盖膜，埋入区开设通孔，并填塞导电胶，用于电气连接；步骤二：准备刚性多层板，第一刚性多层板外层图形在挠性基板通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板外层图形在挠性基板通孔对应位置通过图形转移蚀刻出与导电凸块匹配的焊盘，刚性多层板外层图形制作完成后棕化备用；步骤三：准备刚挠结合板的低流动度半固化片，低流动度半固化片在挠性基板弯折区相应位置开窗，并在与挠性基板通孔位置对应开设匹配的孔；步骤四：组合叠板，将第一刚性多层板置于底层，导电凸块向上，往上依次堆叠低流动度半固化片、挠性基板、低流动度半固化片，最后叠合第二刚性多层板，焊盘向下，使导电凸块穿插过低流动度半固化片及挠性基板上的通孔与焊盘连接导通；再经过一次压合、控深成型即得到刚挠结合印制电路板。