| 发明名称 | 用于制造复合结构的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于制造复合结构的方法，所述方法包括下列步骤：a)提供施主衬底(50)和支撑衬底(10)；b)形成介电层(30)；c)形成覆盖层(20)；d)在施主衬底(50)中形成弱化区(60)；e)通过接触表面(70)结合支撑衬底(10)和施主衬底(50)，该接触表面具有轮廓线(Cs)；f)使施主衬底(50)通过弱化区(60)破裂，步骤b)和步骤e)执行为使得轮廓线(Cz)内接于轮廓线(Cs)内，并且步骤c)执行为使得覆盖层(20)覆盖介电层(30)的外周表面。 | ||
| 申请公布号 | CN105074895A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201480018752.9 | 申请日期 | 2014.03.21 |
| 申请人 | SOITEC公司 | 发明人 | S·凯尔迪勒;G·夏巴纳;F·波德特 |
| 分类号 | H01L21/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种用于制造复合结构的方法，该复合结构从其背面至其正面包括支撑衬底(10)、覆盖层(20)、至少一个介电层(30)以及有用层(40)，所述方法包括下列步骤：a)提供施主衬底(50)和支撑衬底(10)；b)至少形成介电层(30)，所述介电层(30)包括：‑第一表面，其与施主衬底接触，‑第二表面，其与第一表面相对，‑外周表面，其将第一表面和第二表面连接在一起；介电层(30)具有轮廓线(Cz)；c)形成覆盖层(20)，其设置为覆盖介电层(30)的第二表面；d)在施主衬底(50)中形成弱化区(60)，弱化区(60)界定了有用层(40)，有用层(40)与介电层(30)的第一表面接触；e)组合支撑衬底(10)和施主衬底(50)，使得支撑衬底(10)和覆盖层(20)沿接触表面(70)接触，接触表面(70)具有轮廓线(Cs)；f)使施主衬底(50)沿弱化区(60)断裂；所述方法的特征在于，步骤b)和步骤e)执行为使得介电层(30)的轮廓线(Cz)处于接触表面(70)的轮廓线(Cs)内，并且步骤c)执行为使得覆盖层(20)覆盖介电层(30)的外周表面。 | ||
| 地址 | 法国贝尔尼 | ||