发明名称 硅胶嵌入式薄膜键盘
摘要 本发明涉及一种硅胶嵌入式薄膜键盘,包括面板层、具有薄膜电路的下基板层、带有导电触片的上基板层以及绝缘隔层,面板层包括聚酯薄膜层、固定在聚酯薄膜层下部的衬垫层以及硅胶按键,硅胶按键包括设置在聚酯薄膜层上部的按键部分和周边薄壁的环边部分,环边部分与衬垫层上的安装孔及聚酯薄膜层的底面密封连接,硅胶按键的环边部分和衬垫层通过可剥离胶层与密封垫层连接,密封垫层与上基板层连接,上基板层通过绝缘隔层与下基板层固定连接,上基板层上设有与聚酯薄膜层按键对应的凸起,凸起底部的导电触片与薄膜电路上的导电片对应。本发明结构简单、合理,能提高键盘手感和方便更换面板层。
申请公布号 CN103227071B 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201310157268.1 申请日期 2013.04.28
申请人 梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司;梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司;梅特勒-托利多(常州)称重设备系统有限公司 发明人 袁华杰;王琪;王斌;俞杰
分类号 H01H13/704(2006.01)I 主分类号 H01H13/704(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 贾海芬
主权项 一种硅胶嵌入式薄膜键盘,包括面板层、具有薄膜电路(10)的下基板层(8)、带有导电触片(9)的上基板层(6)以及绝缘隔层(7),其特征在于:所述的面板层包括聚酯薄膜层(1)、固定在聚酯薄膜层(1)下部的衬垫层(3)以及硅胶按键(2),所述的聚酯薄膜层(1)和衬垫层(3)上分别具有复数个用于硅胶按键(2)的按键部分(2‑1)穿过的过孔(1‑1)和用于与硅胶按键(2)连接的安装孔(3‑1),衬垫层(3)上安装孔(3‑1)的孔径大于聚酯薄膜层(1)的过孔(1‑1)的孔径;所述的硅胶按键(2)包括设置在聚酯薄膜层(1)上部的按键部分(2‑1)和周边薄壁的环边部分(2‑2),环边部分(2‑2)与衬垫层(3)上的安装孔(3‑1)及聚酯薄膜层(1)的底面密封连接,所述硅胶按键(2)的按键部分(2‑1)其下部设有至少一个压头(2‑3),硅胶按键(2)在自由状态时的压头(2‑3)底面高于其环边部分(2‑2),且硅胶按键(2)的按键部分(2‑1)其顶部设有凹槽,硅胶按键(2)的环边部分(2‑2)和衬垫层(3)通过可剥离胶层(4)与密封垫层(5)连接,密封垫层(5)与上基板层(6)固定连接,上基板层(6)通过绝缘隔层(7)与下基板层(8)固定连接,上基板层(6)上设有与聚酯薄膜层(1)按键对应的凸起(6‑1),凸起(6‑1)底部的导电触片(9)与薄膜电路(10)上的导电片对应。
地址 213022 江苏省常州市新北区太湖西路111号