光电子半导体器件及其制造方法

摘要

本发明提出了一种光电子半导体模块，具有：芯片支承体(9)；安装在芯片支承体上的发光半导体芯片(10)；以及盖元件(5)，该盖元件具有至少部分透光的盖板(300)和框架部分(100)，该盖板设置在半导体芯片的背离芯片支承体的侧上，其中框架部分侧面地包围半导体芯片，以无接合层的方式与盖板连接，并且在其远离盖板的侧上与芯片支承体连接，该盖板具有光耦合输出区域，光通过该光耦合输出区域从该光电子半导体模块耦合输出，并且该盖板局部地设置有反射性的和/或吸收性的层，使得该光耦合输出区域具有非对称的形状。此外，还提出了一种用于制造光电子半导体模块的方法。

主权项

一种光电子半导体模块，具有：‑芯片支承体；‑安装在该芯片支承体上的多个发光半导体芯片；‑盖元件，该盖元件具有至少部分透光的盖板，该盖板设置在半导体芯片的背离芯片支承体的侧上，和‑框架部分，其中‑该框架部分侧面地包围半导体芯片，以无接合层的方式与盖板连接，并且在该框架部分远离盖板的侧上与芯片支承体连接，‑该框架部分具有开口并且与盖板的第一主面连接，使得盖板的第一主面的区域在盖板和框架部分的连接平面中与框架部分的开口交迭，‑所述发光半导体芯片设置成行并且共同设置在该开口中，－该盖板具有单个光耦合输出区域，光通过该光耦合输出区域从该光电子半导体模块耦合输出，以及－该盖板局部地设置在有反射性的层，使得该光耦合输出区域具有非对称的形状，以及‑所述反射性层覆盖每个半导体芯片的一部分，其中被覆盖的部分的尺寸彼此不同。