一种改进背光监测性能的TO封装半导体激光器

摘要

本实用新型提出一种改进背光监测性能的TO封装半导体激光器，包括：TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、引脚和热沉块，热沉块设置于TO管座的上表面，引脚绝缘固定于TO管座上，引脚的上端突出于TO管座的上表面，半导体激光器芯片固定于热沉块表面，在一个引脚的突出于TO管座上表面的上部连接有支撑台，且支撑台相对TO管座的上表面倾斜设置，背光探测器芯片设置于支撑台上，并处于半导体激光器芯片下方。本实用新型通过与引脚一体设置背光探测器芯片的支撑台，省去了垫块粘接和一次金丝键合工艺，节约了成本，减少了垫块脱落风险，将支撑台倾斜设置减少了背光反射影响，从封装工艺、材料成本、产品稳定和出光性能等方面优化了背光监测性能。

主权项

一种改进背光监测性能的TO封装半导体激光器，其特征在于，包括：TO管座（1）、半导体激光器芯片（2）、背光探测器芯片（3）、热沉块（8）和若干引脚（7），所述热沉块（8）设置于所述TO管座（1）的上表面，所述半导体激光器芯片（2）固定设置于所述热沉块（8）的表面，所述引脚（7）绝缘固定于所述TO管座（1）上，且引脚的上端突出于所述TO管座（1）的上表面设置，在其中一个引脚的突出于TO管座（1）上表面的上部形成有支撑台（9），且所述支撑台相对于TO管座（1）的上表面倾斜设置，所述背光探测器芯片（3）设置于所述支撑台上，并处于所述半导体激光器芯片（2）的下方。