一种用于25G背板的PCB板过孔结构

摘要

本实用新型公开了一种用于25G背板的PCB板过孔结构，其包括PCB板和印制于PCB板上的导线，所述导线的端部设置有过孔，配合过孔于所述过孔的周围设置有与所述导线一体的焊盘区，其中，所述过孔为小于半圆的圆弧孔，所述导线上与所述焊盘区相接处的至少一侧开设有凹槽。上述用于25G背板的PCB板过孔结构的过孔设计为小于半圆的圆弧孔，同时在导线与所述焊盘区相接处开设有凹槽，不仅提升了背板整体的阻抗性能，保证了高速信号的传输质量，而且在一定程度上减少了铜箔的消耗，节省成本。

主权项

一种用于25G背板的PCB板过孔结构，其包括PCB板和印制于PCB板上的导线，所述导线的端部设置有过孔，配合过孔于所述过孔的周围设置有与所述导线一体的焊盘区，其特征在于，所述过孔为小于半圆的圆弧孔，所述导线上与所述焊盘区相接处的至少一侧开设有凹槽。