沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法

摘要

本发明涉及移动终端设备沉板技术领域，公开了一种沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，该沉板结构包括第一印制电路板和沉板器件，该沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，第一印制电路板上开设有适配于沉板器件外轮廓的第一安装口，第一印制电路板上装贴有与其电连接的第二印制电路板，该第二印制电路板上具有对应于第一安装口的第二安装口，沉板器件的一端容置于第一安装口和第二安装口内，且引脚露出于第二安装口并与第二印制电路板电连接。本发明实施例提出的沉板器件的沉板结构及解决沉板器件沉板高度差的方法，使得沉板器件能够以不同的沉板高度装贴到不同产品的印制电路板上，满足了沉板器件的沉板高度差异需求。

主权项

沉板器件的沉板结构，包括第一印制电路板和沉板器件，所述沉板器件一端的边缘上分别向外伸出有多个引脚，其特征在于，所述第一印制电路板上开设有适配于所述沉板器件外轮廓的第一安装口，所述第一印制电路板上装贴有与其电连接的第二印制电路板，所述第二印制电路板上具有对应于所述第一安装口的第二安装口，所述沉板器件的一端容置于所述第一安装口和所述第二安装口内，且所述引脚露出于所述第二安装口并与所述第二印制电路板电连接。