| 发明名称 | 有机电子器件用柔性基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种有机电子器件用柔性基板，包括柔性衬底和导电层，所述导电层位于柔性衬底上方；所述柔性衬底是由以下质量百分比的组分制成：高强度变性淀粉1.5-2.5％、改性二氧化硅1.5-4％、电子级硅微粉0.5-0.8％、硅溶胶5-10％、抗氧剂1.5-2％、山嵛酸甘油酯0.3-0.4％、液体石蜡0.6-1.5％、余量为紫胶。通过加入电子级硅微粉和高强度变性淀粉这两种无机非金属材料，使得制备的衬底易于降解，对环境无污染，整体韧性好。 | ||
| 申请公布号 | CN105070835A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201510455820.4 | 申请日期 | 2015.07.27 |
| 申请人 | 李声锋 | 发明人 | 李声锋 |
| 分类号 | H01L51/42(2006.01)I;H01L51/44(2006.01)I;H01L51/46(2006.01)I;H01L51/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人 | 娄尔玉 |
| 主权项 | 一种有机电子器件用柔性基板，包括柔性衬底和导电层，所述导电层位于柔性衬底上方；其特征在于，所述柔性衬底是由以下质量百分比的组分制成：<img file="FDA0000768480580000011.GIF" wi="720" he="770" /> | ||
| 地址 | 233000 安徽省蚌埠市蚌山区南山路486号2栋2单元9号 | ||