| 发明名称 | 密封片材、半导体装置的制造方法及带有密封片材的基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供可通过对半导体元件或被粘物的凹凸的良好的埋入性而抑制空隙的产生并且在粘贴于被粘物的前后作业性良好的密封片材及使用其的半导体装置的制造方法、以及贴合有该密封片材的基板。本发明的密封片材具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料。自上述基材的90°剥离力：1mN/20mm以上且50mN/20mm以下25℃下的断裂延伸率：10％以上40℃以上且低于100℃的最低粘度：20000Pa·s以下100℃以上且200℃以下的最低粘度：100Pa·s以上。 | ||
| 申请公布号 | CN105074894A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201480018205.0 | 申请日期 | 2014.03.19 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 盛田浩介;高本尚英 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;B32B7/04(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种密封片材，其具备基材、及设置于该基材上的具有以下特性的底部填充材料，自所述基材的90°剥离力：1mN/20mm以上且50mN/20mm以下25℃下的断裂延伸率：10％以上40℃以上且低于100℃的最低粘度：20000Pa·s以下100℃以上且200℃以下的最低粘度：100Pa·s以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||