柔性电路板压合结构

摘要

本实用新型提供一种柔性电路板的压合结构，包括上板、下板，上板、下板压合对接处为裸露的金手指，上板上方设有压紧金手指的压头，其特征是，所述上板、下板的金手指区域设有开窗露铜区，金手指位于开窗露铜区中部，开窗露铜区面积大于金手指区域面积。本实用新型扩大金手指边缘露铜区域，减小电路板与压头接触处厚度，使电路板的金手指处压合受力时，不会发生两边厚，中间薄的情况，从而增加受力强度，避免压合后易脱落的不良现象。

主权项

柔性电路板的压合结构，包括上板、下板，上板、下板压合对接处为裸露的金手指，上板上方设有压紧金手指的压头，其特征是，所述上板、下板的金手指区域设有开窗露铜区，金手指位于开窗露铜区中部，开窗露铜区面积大于金手指区域面积。