发明名称 |
双面粘合带 |
摘要 |
本发明涉及一种双面粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带,其中,上述发泡体基材为密度0.45g/cm<sup>3</sup>以下、层间强度10N/cm以上的发泡体基材,上述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为12N/20mm以上的粘合剂层,所述180°剥离粘接力的测定条件为:将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带,在温度23℃和相对湿度65%RH的环境下,通过使用2kg辊来进行一次往返而将所形成的粘合带压接于铝板,并在温度23℃和相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测定。 |
申请公布号 |
CN105073933A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201480018812.7 |
申请日期 |
2014.03.18 |
申请人 |
DIC株式会社 |
发明人 |
深泽央;岩崎刚;武井秀晃;小松崎优纪 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
葛凡 |
主权项 |
一种双面粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带,其中,所述发泡体基材为密度0.45g/cm<sup>3</sup>以下、层间强度10N/cm以上的发泡体基材,所述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离粘接力为12N/20mm以上的粘合剂层,所述180°剥离粘接力的测定条件为:将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带,在温度23℃和相对湿度65%RH的环境下,通过使用2kg辊进行一次往返而将所形成的粘合带压接于铝板,并在温度23℃和相对湿度50%RH的环境下静置1小时后进行测定。 |
地址 |
日本国东京都 |