发明名称 |
电子设备的基于感知模型的热管理 |
摘要 |
一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与该电子设备相关联。至少一个不舒适度是可动态调整的。该不舒适度指定该电子设备的处理单元的最大允许活动。在一些实现中,该不舒适度指定对于电子设备的用户而言该电子设备如何热得不舒适。在一些实现中,来自若干不舒适度中的每个不舒适度与特定范围的感知值相关联。该感知值基于用户可调整的感知模型。该用户可调整的感知模型基于若干热系数常数中的一个。 |
申请公布号 |
CN105074610A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201480010668.2 |
申请日期 |
2014.02.21 |
申请人 |
高通股份有限公司 |
发明人 |
H·J·朴 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;G06F1/32(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
唐杰敏 |
主权项 |
一种用于执行电子设备的热管理的方法,包括:基于(i)所述电子设备的温度和(ii)所述电子设备的温度变化率来确定感知值;以及基于所确定的感知值将来自多个不舒适度中的不舒适度与所述电子设备相关联,所述不舒适度指定所述电子设备的处理单元的最大允许活动,至少一个不舒适度是可动态调整的。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |