电路板平整治具

摘要

本实用新型公开了一种电路板平整治具，包括：一基座，所述基座内设一容置槽，基座底部下表面设有一组橡胶制的摩擦垫；一上盖，包括一本体，所述本体为一长形块体，所述本体底面朝上凹设一控制槽；以及一操作单元，所述操作单元穿设所述上盖且能够相对所述基座上、下移动，所述操作单元包括一控制件以及一压块，所述控制件穿设所述本体且伸入所述控制槽与所述容置槽之间。本实用新型将数个软性电路板施于统一且平衡的力道，达到工作效率提升及弯折平衡的目的。

主权项

电路板平整治具，其特征在于，包括：一基座，所述基座为一长形块体，所述基座内设一容置槽，且所述容置槽的底面呈一弧面状，基座底部下表面设有一组橡胶制的摩擦垫；一上盖，包括一本体，所述本体为一长形块体，所述本体底面朝上凹设一控制槽，所述控制槽的开口与所述容置槽的开口相面对，所述上盖底面与所述基座顶面相固接；以及一操作单元，所述操作单元穿设所述上盖且能够相对所述基座上、下移动，所述操作单元包括一控制件以及一压块，所述控制件穿设所述本体且伸入所述控制槽与所述容置槽之间，所述压块与所述控制件的底部相固接且能够相对所述基座上、下移动的形式设置于所述控制槽与所述容置槽之间，且所述压块的底面向下凸设一与所述容置槽底面形状相对应的弧面。