发明名称 用于硬件在回路仿真系统的热电阻模拟装置及方法
摘要 本发明涉及一种用于硬件在回路仿真系统的热电阻模拟装置及方法,包括单片机系统模块、驱动器、步进电机、同轴双联电位器,单片机系统模块从上位机接收要求模拟的热电阻传感器温度值,计算应输出的电阻阻值;同轴双联电位器包括电位器RP1和RP2,其中RP1与单片机模块连接,RP2用于模拟热电阻温度传感器输出;步进电机与同轴双联电位器连接,带动同轴双联电位器旋转;单片机系统模块测量RP1电阻,以RP1电阻为自变量,在同轴双联电位器角度—RP1阻值—RP2阻值关系数据表中线性插值,计算RP2阻值。以传感器要求的输出电阻与RP2之差为反馈,通过驱动器驱动步进电机实现同轴双联电位器闭环控制,从而使RP2模拟热电阻输出电阻与传感器要求的输出电阻一致。
申请公布号 CN105068450A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510527972.0 申请日期 2015.08.25
申请人 西北工业大学;西安电子科技大学;西北工业大学附属中学 发明人 苏三买;陈永琴;苏志鹏
分类号 G05B17/02(2006.01)I;G05B23/02(2006.01)I 主分类号 G05B17/02(2006.01)I
代理机构 西北工业大学专利中心 61204 代理人 王鲜凯
主权项 一种用于硬件在回路仿真系统的热电阻模拟装置,其特征在于包括单片机系统模块(1)、驱动器(2)、步进电机(3)和同轴双联电位器(4);单片机系统模块(1)与上位机连接用于接收要求输出的热电阻传感器温度值,与同轴双联电位器(4)连接用于采集同轴双联电位器(4)的电阻,与驱动器(2)连接用于驱动步进电机(3);步进电机(3)与同轴双联电位器(4)连接带动同轴双联电位器(4)旋转。
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