发明名称 |
用于硬件在回路仿真系统的热电阻模拟装置及方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于硬件在回路仿真系统的热电阻模拟装置及方法,包括单片机系统模块、驱动器、步进电机、同轴双联电位器,单片机系统模块从上位机接收要求模拟的热电阻传感器温度值,计算应输出的电阻阻值;同轴双联电位器包括电位器RP1和RP2,其中RP1与单片机模块连接,RP2用于模拟热电阻温度传感器输出;步进电机与同轴双联电位器连接,带动同轴双联电位器旋转;单片机系统模块测量RP1电阻,以RP1电阻为自变量,在同轴双联电位器角度—RP1阻值—RP2阻值关系数据表中线性插值,计算RP2阻值。以传感器要求的输出电阻与RP2之差为反馈,通过驱动器驱动步进电机实现同轴双联电位器闭环控制,从而使RP2模拟热电阻输出电阻与传感器要求的输出电阻一致。 |
申请公布号 |
CN105068450A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510527972.0 |
申请日期 |
2015.08.25 |
申请人 |
西北工业大学;西安电子科技大学;西北工业大学附属中学 |
发明人 |
苏三买;陈永琴;苏志鹏 |
分类号 |
G05B17/02(2006.01)I;G05B23/02(2006.01)I |
主分类号 |
G05B17/02(2006.01)I |
代理机构 |
西北工业大学专利中心 61204 |
代理人 |
王鲜凯 |
主权项 |
一种用于硬件在回路仿真系统的热电阻模拟装置,其特征在于包括单片机系统模块(1)、驱动器(2)、步进电机(3)和同轴双联电位器(4);单片机系统模块(1)与上位机连接用于接收要求输出的热电阻传感器温度值,与同轴双联电位器(4)连接用于采集同轴双联电位器(4)的电阻,与驱动器(2)连接用于驱动步进电机(3);步进电机(3)与同轴双联电位器(4)连接带动同轴双联电位器(4)旋转。 |
地址 |
710072 陕西省西安市友谊西路127号 |