一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法

摘要

本发明涉及一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法，包括以下步骤：使酰氧基硅烷、羧酸与烃氧基硅烷在有机溶剂和酸性催化剂存在下进行脱酯缩合反应制备缩合产物；对生成的缩合产物进行水洗、干燥和除溶剂得有机硅低聚体。本发明在整个过程中避免了水的参与，反应更易于控制，不易形成凝胶或环体，从而最大限度地降低了制备过程中的烃氧基硅烷本身的缩聚、环化反应。

主权项

一种大功率LED封装用有机硅低聚体的制备方法，其特征在于，包括：向配以恒压漏斗、温度计、磁力搅拌和蒸馏装置的500mL三口瓶中，依次加入118.21g氢二甲基乙酰氧基硅烷，200mL甲苯和0.1g三氟甲烷磺酸，搅拌下升温到50℃，经30分钟向反应瓶中以恒压漏斗滴加91.15g甲基苯基二甲氧基硅烷，滴加完毕后，继续搅拌反应1小时，升温到80℃蒸馏除去低沸点液体，冷却至室温后，以去离子水洗至中性，旋蒸得到结构如下式所示的无色透明液体130.07g，产率96.2％，