| 发明名称 | 以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，包括一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路表面并涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片，以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。藉该铁氧体的高导（吸）磁能力形成对电磁波的屏蔽，且不影响软性印刷电路板的挠曲特性，并利于自动化生产作业。 | ||
| 申请公布号 | CN204795828U | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201520397226.X | 申请日期 | 2015.06.10 |
| 申请人 | 恒业精密工业有限公司 | 发明人 | 陈世荣;邱钦明 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 刘淑敏 |
| 主权项 | 一种以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构，其特征在于，包括有一基材及在该基材表层上布设的导电线路，在该导电线路的表面涂布有一层绝缘材料；其中，所述基材由一铁氧体薄片、以及贴合在该铁氧体薄片表面的一层胶体所构成。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区内定里高边路5号 | ||