烧结法制备微晶玻璃的工艺

摘要

本发明提出了一种烧结法制备微晶玻璃的方法，包括混合、研碎、压制成型、升温核化、降温晶化、二次退火。这种方法制成的微晶玻璃的晶核粗大、不透明、硬度佳、机械性能优异。微晶玻璃的厚薄差小于0.2mm，表面粗糙度Ra小于12nm，rms小于18nm。抗折强度大于80MPa，最大达到120MPa。该微晶玻璃包括硅钙镁等成分。

主权项

一种烧结法制备微晶玻璃的方法，其特征在于，包括以下步骤：混合：按要求取原料，混合；研碎：将原料研碎，要求所有颗粒直径小于1mm，平均直径为0.5至0.6mm；压制成型：将原料装入预烧至300℃至400℃的容器，在50至60MPa下保压5至10min，压制过程中，环境温度为300℃至400℃，卸压制成胚体；升温核化：环境压力10至30MPa，以4至5℃/min的速率升温至600℃至650℃，保温30至60min，再以12至15℃/min的速率升温至1100℃至1200℃，保温3至4小时；降温晶化：环境压力10至20MPa，以8至10℃/min的速率降至800℃至900℃，保温3至4小时，再以3至3.5℃/min的速率降至常温后制成微晶玻璃；二次退火：升温至600至700℃，保温0.5至1.5小时，再以0.6至0.7℃/min的速率将至常温，制成产品。