一种大功率LED支架及其封装方法

摘要

本发明公开了一种大功率LED支架及其封装方法，该支架包括铜板、基板，基板置于铜板上，两者压合连接在一起，在基板两侧设置有导孔，所述铜板和基板的电路通过导孔连接，所述LED芯片安装在铜板上，其电极通过金线与基板上的电极连接，所述LED芯片、金线通过硅树脂封装，所述硅树脂呈半圆，起到光学透镜的作用，所述硅树脂外部设置有玻璃透镜。该支架具有高导热，具有反射被且体积小，封装时有点胶和模压两种封装方式，能够实现轻薄小尺寸功率型封装。

主权项

一种大功率LED支架，其特征在于：该支架包括铜板（2）、基板（3），基板（3）置于铜板（2）上，两者压合连接在一起，在基板（3）两侧设置有导孔（4），所述铜板（2）和基板（3）的电路通过导孔（4）连接，所述LED芯片（5）安装在铜板（2）上，其电极通过金线（6）与基板（3）上的电极连接，所述LED芯片（5）、金线（6）通过硅树脂（7）封装，所述硅树脂（7）呈半圆，起到光学透镜的作用，所述硅树脂（7）外部设置有玻璃透镜。