发明名称 |
一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶及其制备方法,属于有机硅密封胶技术领域。该有机硅密封胶包括以下按照重量份数计的原料:107硅橡胶180-200份、高岭土20-26份、轻质碳酸钙40-42份、锌钡白18-21份、201硅油15-18份、交联剂XR-500 5-8份、偶联剂KH-570 0.5-5份、催化剂0.5-2份。该密封胶主体硅橡胶主链含有硅氧结构,具有绝缘、耐老化、密封等优异性能。RTV密封胶具有无毒环保、耐高低温、耐候、耐辐射、填隙能力强、耐介质耐压、密封性好等特点,且具有优良的电性能,在LED灌封方面具有较佳的用途。 |
申请公布号 |
CN105062407A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510568533.4 |
申请日期 |
2015.09.09 |
申请人 |
蓝星(成都)新材料有限公司 |
发明人 |
毛云忠;曹先军;王凤德;赵奕;崔晓静;高川;刘咏梅 |
分类号 |
C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09J183/04(2006.01)I |
代理机构 |
成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 |
代理人 |
何涛 |
主权项 |
一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶,其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:107硅橡胶 180‑200份高岭土 20‑26份轻质碳酸钙 40‑42份锌钡白 18‑21份201硅油 15‑18份交联剂XR‑500 5‑8份偶联剂KH‑570 0.5‑5份催化剂 0.5‑2份。 |
地址 |
611430 四川省成都市新津工业园区B区 |