发明名称 一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法
摘要 本发明提供一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法,属高压开关电触头生产制造领域。该触头一侧母材为CuW/Cu,另一侧母材为40CrNiMoA;按照以下步骤进行:(1)采用烧结方法连接制成电触头一侧母材为CuW/Cu;(2)将烧结处理的CuW/Cu与40CrNiMoA直接进行电子束焊接,焊接面为Cu与40CrNiMoA,焊接接头为平对接接头,接头间隙量为0,不填充焊接填充材料,电子束焊接采用与触头轴线呈90度角的对接焊缝,焊后无需进行热处理。与已有技术相比,本发明不仅能提高铬铜高温机械性能,获得很高的焊接强度,而且又能保证Cu底座不退火软化,同时垂直焊缝热影响区受力小,分瓣的触头经过多次插拔后不会产生变形,触指力稳定。
申请公布号 CN105057874A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510426941.6 申请日期 2015.07.20
申请人 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司 发明人 梁殿清;韩会秋;梁建魁;时代;钱文陟;王博;李海强
分类号 B23K15/06(2006.01)I 主分类号 B23K15/06(2006.01)I
代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人 张晨
主权项 一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法,其特征在于该触头一侧母材为CuW/Cu,另一侧母材为40CrNiMoA;按照以下步骤进行:,(1)采用烧结方法连接制成电触头一侧母材CuW/Cu;(2)将烧结处理的CuW/Cu与40CrNiMoA直接进行电子束焊接,焊接面为Cu与40CrNiMoA,焊接接头为平对接接头,接头间隙量为0,不填充焊接填充材料,电子束焊接采用与触头轴线呈90度角的对接焊缝,焊后无需进行热处理;焊接参数范围如下:上升梯度:0.3s,下降梯度:0.6‑1s,旋转速度:4r/min,焊接时间:15‑16s,灯丝:15.5‑23.3A,聚焦:440‑455mA,焊接束流:88‑92mA;高压:85Kv,偏压:400‑600V,扫描:X10mA,Y5mA,频率:300‑600Hz。
地址 110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发北二十六号路4号