包括晶体硅在内的脆硬性材料切割用金刚线及其切割系统

摘要

本发明涉及硬脆性材料的切割，具体涉及硬脆性材料切割用工具及其切割系统。一种包括晶体硅在内的脆硬性材料切割用金刚线，包括一钢线，其特征在于，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面。在脆硬性材料切割的过程中，金刚线只有在靠近切削区域的一侧才有可能与被切割物接触并切割，因此，在金刚线与被切割物非接触的非切割面上可以不设置金刚石磨粒。由于金刚线的重要成本来自于价格昂贵的金刚石磨粒，此设计可以在保证切削正常进行的同时降低金刚线制作成本。

主权项

包括晶体硅在内的脆硬性材料切割用金刚线，包括一钢线，其特征在于，所述钢线的一侧固定有金刚石磨粒，构成一与被切割物接触并切割的切割面；另一侧不固定金刚石磨粒，构成非切割面；假设α是以金刚线圆心为角顶点，金刚线表面区域与金刚线进给方向的夹角，在α由0°到90°向两侧增加的过程中，金刚线表面金刚石磨粒的尺寸大小逐渐变小，形状由尖锐逐渐变得圆滑：在α接近0°的区域，磨粒大小在25‑35微米之间，具有锋利的切削刃；而在α接近90°的区域，磨粒大小为9‑11微米，且无锋利的棱角；将整个需要镶嵌金刚石磨粒的钢线表面分成若干个区域，按着前述的要求分区准备金刚石磨粒并固定。