发明名称 一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品
摘要 本发明公开了一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品,涉及电子行业的胶粘件模切技术领域。该加工工艺通过分别加工出横向上下边框,以及纵向边框,再利用设备的异步贴合功能,将纵向边框分别拼接在横向边框上,使得环状产品所需原材料模切中避免了内轮廓废料的产生。拼接好材料时,内框各形状成型后,再利用传统模切技术加工产品外形。整个工艺过程由圆刀或平刀模切设备自动完成。本发明实施例提供的模切材料有缝拼接工艺,只产生模切工艺正常的周边留边废料,不产生内框面积的废料,因此,提高了材料的利用率,避免了材料的浪费。
申请公布号 CN105058499A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510543664.7 申请日期 2015.08.28
申请人 北京华懋伟业精密电子有限公司 发明人 李毓龙
分类号 B26F1/38(2006.01)I;B26D7/27(2006.01)I 主分类号 B26F1/38(2006.01)I
代理机构 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人 于国富
主权项 一种模切材料有缝拼接加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1,准备横向上、下边框材料和纵向边框材料;S2,将横向上、下边框材料模切出横向上、下边框的内轮廓和凹接口部位,所述凹接口部位位于所述横向上、下边框的左、右两侧;将纵向边框材料模切出纵向边框的内轮廓和凸接口部位,所述凸接口部位与所述凹接口部位相互配合,所述凸接口部位位于所述纵向边框的上、下两侧;S3,利用设备的异步贴合功能,通过纵向边框的凸接口部位与所述横向上、下边框的凹接口部位之间的咬合关系,将纵向边框与所述横向上、下边框进行拼接;S4,模切出横向上、下边框的外轮廓;将纵向边框沿纵向中心线切断,得到模切产品。
地址 101300 北京市顺义区高丽营镇金马工业园达盛路5号
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