发明名称 |
一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品 |
摘要 |
本发明公开了一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品,涉及电子行业的胶粘件模切技术领域。该加工工艺通过分别加工出横向上下边框,以及纵向边框,再利用设备的异步贴合功能,将纵向边框分别拼接在横向边框上,使得环状产品所需原材料模切中避免了内轮廓废料的产生。拼接好材料时,内框各形状成型后,再利用传统模切技术加工产品外形。整个工艺过程由圆刀或平刀模切设备自动完成。本发明实施例提供的模切材料有缝拼接工艺,只产生模切工艺正常的周边留边废料,不产生内框面积的废料,因此,提高了材料的利用率,避免了材料的浪费。 |
申请公布号 |
CN105058499A |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201510543664.7 |
申请日期 |
2015.08.28 |
申请人 |
北京华懋伟业精密电子有限公司 |
发明人 |
李毓龙 |
分类号 |
B26F1/38(2006.01)I;B26D7/27(2006.01)I |
主分类号 |
B26F1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京市盛峰律师事务所 11337 |
代理人 |
于国富 |
主权项 |
一种模切材料有缝拼接加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1,准备横向上、下边框材料和纵向边框材料;S2,将横向上、下边框材料模切出横向上、下边框的内轮廓和凹接口部位,所述凹接口部位位于所述横向上、下边框的左、右两侧;将纵向边框材料模切出纵向边框的内轮廓和凸接口部位,所述凸接口部位与所述凹接口部位相互配合,所述凸接口部位位于所述纵向边框的上、下两侧;S3,利用设备的异步贴合功能,通过纵向边框的凸接口部位与所述横向上、下边框的凹接口部位之间的咬合关系,将纵向边框与所述横向上、下边框进行拼接;S4,模切出横向上、下边框的外轮廓;将纵向边框沿纵向中心线切断,得到模切产品。 |
地址 |
101300 北京市顺义区高丽营镇金马工业园达盛路5号 |