发明名称 LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨及其制备方法
摘要 本发明涉及一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨及其制备方法。一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨,其特征在于,各组分的质量份数配比为:双烯丙基环氧树脂18.3-25.1份,双马来酰亚胺树脂1.88-5.1份,乙烯丙烯酸酯橡胶2.07-3.9份,聚醚胺固化剂1.45-2.6份,颜料17.1-23.6份,无机填料0.85-1.45份,分散剂0.19-0.34份,有机溶剂44.0-56.4份。该油墨制备的白色包封膜具有高遮盖力、高柔韧性、附着性强、白度高、反光度好、高温耐助焊剂性能优异(在288℃/10s条件下耐助焊剂性能合格),适合LED挠性线路板用白色包封膜的生产。
申请公布号 CN105062201A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510478788.1 申请日期 2015.08.07
申请人 华烁科技股份有限公司 发明人 张雪平;李桢林;杨蓓;刘莎莎;严辉;李静;范和平
分类号 C09D11/102(2014.01)I;C09D11/107(2014.01)I 主分类号 C09D11/102(2014.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 乔宇
主权项 一种LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨,其特征在于,各组分的质量份数配比为:<img file="FDA0000776703340000011.GIF" wi="1358" he="804" />
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