发明名称 THICKNESS MEASURING APPARATUS FOR SUBSTRATE AND MEASURING METHOD THEREFOR
摘要 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판의 두께를 상하부 광학기기를 이용하고 리니어 스케일의 초점 이동에 기반하여 두께 값을 정밀하고도 신속하게 산출할 수 있는 효과가 있다.. 이를 위해 특히, 본 발명의 일 실시예는, 기판의 두께 측정장치에 있어서, 측정 스테이지 상부에 위치하고, 소정 배율의 제1 대물렌즈를 통해 피측정 기판의 상부에서 상하로 수직 구동되어 피측정 기판의 상면에 제1 초점 위치(P1)를 형성하는 상부 광학기기; 측정 스테이지 하부에 위치하고, 소정 배율의 제2 대물렌즈를 통해 피측정 기판의 하부에서 상하로 수직 구동되어 피측정 기판의 하면에 제2 초점 위치(P2)를 형성하는 하부 광학기기; 상부 광학기기와 하부 광학기기를 구동하여 측정 스테이지 상의 두께가 0인 가상의 평면에 기준 초점(P0)을 형성하여 초점을 초기화하는 초점 초기화부; 기준 초점(P0)에서 제1 초점 위치(P1)까지 상부 광학기기를 수직으로 제1 변위 시키고, 기준 초점(P0)에서 제2 초점 위치(P2)까지 하부 광학기기를 수직으로 제2 변위 시키는 초점 거리 구동부; 및 제1 변위 및 제2 변위에 기반하여 피측정 기판의 두께를 산출하는 두께 산출부;를 포함하는 기판의 두께 측정장치를 포함한다.
申请公布号 KR101569814(B1) 申请公布日期 2015.11.18
申请号 KR20140049320 申请日期 2014.04.24
申请人 (주)엔아이텍 发明人 장석현
分类号 G01B11/06;H01L21/66 主分类号 G01B11/06
代理机构 代理人
主权项
地址