一种工艺腔室排风系统及排风方法

摘要

本发明提供一种工艺腔室排风系统及排风方法,该排风系统包括，至少一套排风单元、主排风管道和控制器；所述排风单元包括工艺腔室、排风支管、调节阀、电机和差压计；所述调节阀安装在排风支管内；所述控制器与差压计、电机相连接，电机与调节阀相连接；排风支管的入口与工艺腔室相连，排风支管的出口与主排风管道相连。采用上述排风系统进行排风时，通过电机驱动排风支管内的调节阀，控制调节阀的开度大小，实现对排风量的自动调节，从而调节工艺腔室内部的气流场。本发明提供的工艺腔室排风系统能够灵活地改变工艺腔室内部的气流场，减少工艺过程中的液滴及产生的颗粒等对处理晶片造成二次污染，使得晶片的工艺处理效果得到显著提高。

主权项

一种工艺腔室排风系统,该排风系统包括，至少一套排风单元、主排风管道(2)，其特征在于，该排风系统还包括控制器；所述排风单元包括工艺腔室(1)、排风支管(3)、调节阀、电机和差压计(5)；所述调节阀安装在排风支管(3)内；所述控制器与差压计(5)、电机相连接，电机与调节阀相连接；排风支管(3)的入口与工艺腔室相连，排风支管(3)的出口与主排风管道(2)相连；所述差压计(5)的一端通入排风支管(3)内部，另一端通向外部环境；根据不同的工艺步骤，通过电机驱动排风支管(3)内的调节阀，控制调节阀的开度大小，实现对排风量的自动调节，从而调节工艺腔室(1)内部的气流场。