平面光波导分路器芯片切割工艺

摘要

本发明公开了一种平面光波导分路器芯片切割工艺，涉及一种芯片切割工艺，其步骤包括下料、晶圆和盖板切割、BAR切割、研磨和CHIP切割，下料后将晶圆顶面与盖板粘结，底面粘在UV膜上，然后进行晶圆、盖板和UV膜的整体切割，切割完成后顺序进行BAR切割、研磨和CHIP切割。本发明步骤简单，解决了芯片切割工艺对产品造成产品崩口、切割线切斜问题，从而提高了产品良率和产能，具有很好的实用性。

主权项

一种平面光波导分路器芯片切割工艺，其步骤包括下料、晶圆和盖板切割、BAR切割、研磨和CHIP切割，其特征在于：下料后将晶圆顶面与盖板粘结，底面粘在UV膜上，然后进行晶圆、盖板和UV膜的整体切割，切割完成后顺序进行BAR切割、研磨和CHIP切割；其中，将晶圆与盖板和UV膜粘结的具体步骤为：将晶圆按波导方向向上平放，把胶水均匀的点涂在晶圆顶面上，再把晶圆盖板轻放在上面，把压块放置在盖板上面，使晶圆顶面与盖板粘接好，再把晶圆底面置于UV膜上，进行UV照射和烘烤，使晶圆底面与UV膜粘结好；UV照射完成后进行80℃烘烤2小时，60℃烘烤1小时。2.根据权利要求1所述的平面光波导分路器芯片切割工艺，其特征在于：在晶圆与盖板和UV膜粘结之前先将晶圆和切割工具清洗洁净。3.根据权利要求2所述的平面光波导分路器芯片切割工艺，其特征在于：晶圆、盖板和UV膜的整体切割完成后放到UV箱里UV90‑120秒，取出后可以直接进行BAR切割。4.根据权利要求3所述的平面光波导分路器芯片切割工艺，其特征在于：晶圆、盖板和UV膜的整体切割和BAR切割采用日本DISCO3350切割机。5.根据权利要求4所述的平面光波导分路器芯片切割工艺，其特征在于：切好的BAR进行研磨，研磨机采用自动修面机，研磨分粗磨、细磨和抛光，研磨后进行角度测试，然后进行CHIP切割。6.根据权利要求5所述的平面光波导分路器芯片切割工艺，其特征在于：CHIP切割采用以色列ADT7100切割机，切完的产品在金像显微镜下检查外观，外观合格产品进行光功能测试，对光功能检测合格的产品进行最终的外观检验。