通孔组件模块及其形成方法

摘要

本发明公开了一种独立的通孔组件(TAV)模块，所述模块包括衬底，以及从所述衬底的表面延伸进入所述衬底的导电通孔。所述TAV模块没有与所述导电通孔的每一个的一端都接触的导电部件。本发明还公开了通孔组件模块及其形成方法。

主权项

一种集成电路器件，包括：独立的通孔组件(TAV)模块，包括：具有顶面的衬底；自所述衬底的所述顶面延伸进入所述衬底的导电通孔，其中，所述独立的TAV模块不具有与所述导电通孔中的每一个的一端都接触的导电部件；以及延伸进入所述衬底的多个通道，其中所述多个通道相互平行，并且所述多个通道的长度大于所述多个通道的宽度，并且其中，所述多个通道包括：多个第一通道，所述多个第一通道互连从而形成电容器的第一电容器板，所述多个第一通道通过位于所述衬底上方的第一再分配线互连；以及多个第二通道，所述多个第二通道互连从而形成所述电容器的第二电容器板，所述多个第二通道通过位于所述衬底上方的第二再分配线互连。