发明名称 一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法
摘要 本发明公开一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法,可以光固化和热固化,利用前线聚合原理,导电银胶可以到达深层固化。由环氧树脂,环氧活性稀释剂,光引发剂,潜伏性热引发剂,抗氧剂,紫外线吸收剂,偶联剂,分散剂以及导电粒子经过混合,搅拌,研磨分散而制成。该导电胶通过光引发后利用前线聚合达到深层热引发从而达到完全固化,可以实现胶层厚固化,固化后有良好的粘着性,耐溶剂性,电阻率低,能满足LED芯片,液晶材料,薄膜电阻,PCB板等微电子封装的技术需要。
申请公布号 CN105062398A 申请公布日期 2015.11.18
申请号 CN201510525048.9 申请日期 2015.08.25
申请人 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 发明人 何伟雄;敖玉银
分类号 C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I 主分类号 C09J163/02(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 刘孟斌
主权项 一种双重固化前线聚合导电银胶,其特征是,按质量份计由以下组分组成:环氧树脂15~25 份,环氧稀释剂1~5份,光引发剂 2~3份,潜伏性热引发剂2~3份,抗氧剂 0.5~1 份,紫外线吸收剂 0.5~1份,偶联剂0.5~1.5份,分散剂0..5份,导电银粉70~80份;所述潜伏性热引发剂是热产酸剂胺封闭路易斯酸盐。
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