发明名称 |
低噪防摔耐磨智能手机 |
摘要 |
一种低噪防摔耐磨智能手机,包括:手机主体,手机主体包括:底壳、设置在底壳中的主板及功能器件、及电池,主板上设置有主控芯片、及与主控芯片通信连接的GPS电路, GPS模块包括:依次设置的GPS天线、滤波电路,GPS模块的接收信号经放大电路放大后接入到主控芯片,GPS天线接收的信号依次经滤波电路滤波、放大电路放大后接入主控芯片,GPS天线为陶瓷天线;上述低噪防摔耐磨智能手机,将GPS天线设置为陶瓷天线,提高抗干扰能力;同时GPS模块通过放大电路低噪放大后进入到主控芯片以减小信号噪声,另在GPS模块与放大电路之间设置滤波电路以过滤掉噪声信号,进一步提高电路的抗干扰性。 |
申请公布号 |
CN204795203U |
申请公布日期 |
2015.11.18 |
申请号 |
CN201520638180.6 |
申请日期 |
2015.08.21 |
申请人 |
广州创启通信设备有限公司 |
发明人 |
王亚民 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I;H04B1/3827(2015.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 |
代理人 |
彭益宏 |
主权项 |
一种低噪防摔耐磨智能手机,包括:手机主体,所述手机主体包括:底壳、设置在所述底壳中的主板及功能器件、及电池,所述主板上设置有主控芯片、及与所述主控芯片通信连接的GPS电路,其特征在于,所述GPS电路为模块化设计的GPS模块,所述GPS模块包括:依次设置的GPS天线、滤波电路,所述GPS模块的接收信号经放大电路放大后接入到所述主控芯片,所述GPS天线接收的信号依次经滤波电路滤波、放大电路放大后接入主控芯片,所述GPS天线为陶瓷天线。 |
地址 |
510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城神舟路9号 |