| 发明名称 |
組み込まれたダイを有する集積回路パッケージの熱ビア |
| 摘要 |
In a multi-module integrated circuit package having a package substrate and package contacts, a die is embedded in the package substrate with thermal vias that couple hotspots on the embedded die to some of the package contacts. |
| 申请公布号 |
JP5814272(B2) |
申请公布日期 |
2015.11.17 |
| 申请号 |
JP20120556143 |
申请日期 |
2011.02.28 |
| 申请人 |
クアルコム，インコーポレイテッド |
发明人 |
フィフィン・スウィーニー;ミリンド・ピー・シャア;マリオ・フランシスコ・ヴェレズ;ダミオン・ビー・ガステルム |
| 分类号 |
H01L25/065;H01L23/12;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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