发明名称 電子部品の製造方法
摘要
申请公布号 JP5814863(B2) 申请公布日期 2015.11.17
申请号 JP20120130281 申请日期 2012.06.07
申请人 株式会社村田製作所;ミヨシ電子株式会社 发明人 渡邊 雅信;岡田 学
分类号 H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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